证券之星消息，三超新材(300554)03月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
三超新材董秘：您好！因工作人员失误导致公司年报披露当天《第三届监事会第二十一次会议的公告》未披露，公司已在第一时间进行了补充披露，由此给投资者带来的不便，我们深表歉意，敬请广大投资者谅解。谢谢！
投资者：请问贵司有多少项专利技术？
三超新材董秘：您好！截至2023年末，公司及子公司累计有效授权专利92项，其中发明专利21项。谢谢关注！
投资者：请问贵司新研发的“30微米以下超细钨丝”主要用于什么行业？
三超新材董秘：您好！30微米以下超细钨丝金刚线用于光伏行业硅棒切片。谢谢关注！
投资者：董秘您好，请问贵公司在智能制造，人形机器人，无人驾驶，飞行汽车等方面可提供哪些设备支持(如半导体等)，玻璃基板方面公司具备哪些优势或提供什么设备支持？
三超新材董秘：您好！子公司南京三芯主要从事半导体制造相关设备的研发、生产和销售，产品属于半导体制造行业和太阳能光伏行业的专用精密机械，包括硅棒磨倒一体机、倒角机、减薄机和边抛机等。谢谢关注！
投资者：尊敬的董秘，请问贵司跟华为有什么合作，在半导体方面打算怎么发展，合作伙伴有哪些
三超新材董秘：您好！公司目前暂未与上述企业有合作。目前半导体耗材的主要合作伙伴有华天科技、长电科技、通富微、华润微、莱玛特等。谢谢关注！
投资者：公司半导体耗材产品可用于HBM制造过程。CMP-DISK 在HBM里面是重要耗材，一颗HBM需要堆叠8次，所以需要用CMP-DISK 研磨八次。单片DISK 价值量800美金，目前国内只有三超新材可以量产DISK。请问这个属实吗？
三超新材董秘：您好！公司的CMP-Disk可用于HBM制造的CMP过程，但CMP-Disk是用于修整抛光垫，并非直接研磨HBM。谢谢关注！
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