近日，中天精装(002989.SZ)发布公告称，全资子公司深圳中天精艺投资有限公司拟以现金方式受让深圳天经地义企业管理有限公司51%股权、深圳经天伟地企业管理合伙企业(有限合伙)60.63%财产份额、东阳市中经科睿股权投资合伙企业(有限合伙)52%财产份额。本次交易构成关联交易。
上述交易完成后，公司将间接持有科睿斯半导体科技(东阳)有限公司33.3784%股权，公司对科睿斯不构成控制，但具有重大影响。公告表示，公司原有主营业务受房地产行业影响，出现利润下滑等挑战，从控制经营风险考虑，公司需要寻求新的产业方向以适应市场变化，因此，本次投资科睿斯半导体是对公司进行产业结构的优化、新业务新产业的培育和尝试，符合公司总体发展战略。
核心团队成员研发基因强
公告显示，科睿斯致力于FC-BGA(ABF)高端载板的生产和销售。FC-BGA(ABF)载板属于IC载板，即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。“科睿斯专注于FC-BGA(ABF)载板产品的研发及量产，具备很强的研发和资源基础支撑。”业内人士表示。
据介绍，科睿斯核心管理团队成员均来源于全球封装基板领军企业——欣兴电子在大陆公司设立的苏州生产基地群策工厂，团队具备IC载板生产、研发及工厂组织、管理等方面的实践经验，也具备15年以上ICS/PCB、高端IC载板等产业经验。
事实上，欣兴电子在中国大陆共设立四家分厂，除了上述苏州群策分厂外，还包括深圳联能、昆山欣兴同泰和昆山鼎鑫。中国台湾电路板协会数据显示，2022年欣兴电子以17.7%的占比位列全球前十大封装基板厂的首位。因此，科睿斯具备良好的研发基因，有助于加速公司产品的研发和量产。
值得注意的是，科睿斯为中天精装和关联方共同投资。其中一个关联方为东阳市才智产业发展有限公司，其控股股东为中天精装的实控人东阳市国资。因此，该公司开展ABF载板还有另一重底层支撑，可以充分发挥国资对上市公司平台的资源赋能，提升公司核心竞争力。
半导体国产替代加速
方正证券研报表示，服务器、存储、AI是封装基板需求增长的主要驱动力，Prismark预计2027年IC封装基板全球市场规模将达223亿美元。FC-BGA封装基板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面，因此科睿斯如果能顺利布局，将有助于打破海外垄断FC-BGA局面，有效缓解“卡脖子”问题。
政策也在支持中国半导体行业的安全自主可控。近期召开的重磅会议指出，要健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。
业内人士表示，投资布局科睿斯不但可以为中天精装培育新的增长点，也契合了国家政策要求，将为半导体产业的国产替代献力。