证券之星消息,根据企查查数据显示芯联集成(688469)新获得一项发明专利授权,专利名为“键合装置、键合系统及键合方法”,专利申请号为CN202410404953.8,授权日为2024年7月12日。
专利摘要:本发明涉及半导体制造技术领域,提供了一种键合装置、键合系统及键合方法,其中键合装置包括:相对设置的第一键合单元和第二键合单元以及第一真空单元;所述第一键合单元包括第一键合腔室和第一键合组件,所述第一键合组件设置于所述第一键合腔室内;所述第二键合单元包括第二键合腔室和第二键合组件,所述第二键合组件设置于所述第二键合腔室内,所述第一真空单元与所述工艺腔室连通用于抽真空。如此配置,键合装置同时具备键合以及固定晶圆的作用,不需要第三方夹持结构的参与,因此,可在晶圆全部区域施加完整的压力,保证晶圆的结合力的均匀分布,提高晶圆的键合效果。
今年以来芯联集成新获得专利授权50个,较去年同期增加了47.06%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了15.29亿元,同比增82.25%。
数据来源:企查查
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