格隆汇7月12日丨灿勤科技(688182.SH)在投资者互动平台表示,公司目前产能利用率正逐步提升。在现有厂区,公司已建成完整的HTCC自动化设备产线,截至2023年12月31日,公司已完成微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、 CSOP、 CQFP等系列封装产品的开发和送样;其中微波SIP等产品已取得客户认可,开始小批量交付使用。在陶瓷基板产品形态领域,公司数款DPC陶瓷基板已完成小批量交付验证。公司控股子公司频普半导体目前已具备薄膜电路及相关薄膜MEMS无源器件的批量生产能力,部分毫米波薄膜无源器件已经开始批量生产,目前开发的新一代环形器复合陶瓷基板及半导体薄膜基板,已经取得一定的客户订单。