证券之星消息，2024年7月11日艾森股份(688720)发布公告称华泰证券、东北证券、申万菱信基金、炬诚资产于2024年7月11日调研我司。
具体内容如下：
问：请先进封装和晶圆制造领域市场规模如何？
答：根据中国电子材料行业协会(CEMI)统计数据，2023 年中国集成电路后道封装(含传统封装与先进封装)用湿化学品市场规模 14.0 亿元，随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，传统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求量也将随之增加，预计 2025 年中国集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到 16.3 亿元。
2023 年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模 58.8 亿元，预计到 2025 年将增长至 69.8 亿元。 综合封装领域与晶圆制造来看，2023 年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到 72.8 亿元，预计 2025 年将增长至 86.1 亿元。艾森股份(688720)主营业务：电子化学品的研发、生产和销售。
艾森股份2024年一季报显示，公司主营收入8185.97万元，同比上升14.22%；归母净利润751.01万元，同比上升112.28%；扣非净利润359.91万元，负债率20.12%，投资收益41.65万元，财务费用-193.6万元，毛利率26.53%。
该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级2家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为72.25。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入3856.78万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。
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