帝尔激光:公司一直关注产品技术所处行业的发展动态,注重新技术、新产品、新客户、新市场的研发和拓展

证券之星消息,帝尔激光(300776)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请问贵司的玻璃基板加工技术,是否处于领先水平呢?

帝尔激光董秘:您好,感谢您的关注!公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。谢谢!

投资者:董秘您好!请问新闻上说贵司参股公司在tgv设备的相关技术“世界领先”,请问该新闻是否属实?该技术是否应用于玻璃基板封装的相关场景中?

帝尔激光董秘:您好,感谢您的关注!公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。谢谢!

投资者:董秘您好。贵司的tgv激光设备可应用于不同材质的玻璃基板,请问该设备及技术手段相比于其他企业,具有什么优势呢?

帝尔激光董秘:您好,感谢您的关注!公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。谢谢!

投资者:董秘您好,贵司针对玻璃基板封装的相关技术,是否具有什么创新性或者独特性呢?

帝尔激光董秘:您好,感谢您的关注!公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。谢谢!

投资者:董秘您好,请问贵司子公司的TGV板级封装试验线进展如何?贵司对玻璃基板封装相关技术是否有持续研发呢?

帝尔激光董秘:您好,感谢您的关注!公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单,公司将继续提升TGV激光通孔设备的性能指标,积极推进相关技术迭代升级以响应更高的产业需求。谢谢!

投资者:董秘你好,请认真回答我的问题!日前央视报道,我国科学家团队在“玻璃基封装”技术研发领域实现重要突破,有望助力我国芯片制造“弯道超车”。实现这一“玻璃基封装”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备,是由帝尔激光自主研发。请问,公司将如何把握这个机会,市场营业额和利润跨越发展?

帝尔激光董秘:您好,感谢您的关注!公司一直关注产品技术所处行业的发展动态,注重新技术、新产品、新客户、新市场的研发和拓展。谢谢!

投资者:董秘您好,请问目前来看,第二季度的订单情况如何?目前是否有在建的产能项目呢?

帝尔激光董秘:您好,感谢您的关注!“帝尔激光研发生产基地二期”项目目前正在建设中。谢谢!

投资者:今年以来,白银价格上涨近40%。光伏行业降银需求迫切,是否会对公司的激光转印设备同技术,带来重大机遇?

帝尔激光董秘:您好,感谢您的关注!公司激光转印技术在节约银浆、提升效率、减少碎片率方面具有明显优势,目前还在持续优化研发中。谢谢!

投资者:董秘您好,贵司的tgv技术是否属于世界领先的技术呢?此次国家继承大基金三期成立,是否有可能会对贵司的相关技术进行投资呢?

帝尔激光董秘:您好,感谢您的关注!公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单,公司将继续提升TGV激光通孔设备的性能指标,积极推进相关技术迭代升级以响应更高的产业需求。谢谢!

投资者:董秘您好,日前央视报道,我国科学家团队在“玻璃基封装”技术研发领域实现重要突破,有望助力我国芯片制造“弯道超车”。实现这一“玻璃基封装”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备,是由光谷企业——帝尔激光自主研发。请问该新闻是否属实?贵司目前有继续投入研发tgv相关设备及技术吗?

帝尔激光董秘:您好,感谢您的关注!公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。谢谢!

投资者:董秘您好。tgv设备作为玻璃基板芯片封装领域的“光刻机”。请问贵司研发的tgv相关技术及设备水平如何?能否达到领先水平?

帝尔激光董秘:您好,感谢您的关注!公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。谢谢!

投资者:请问贵司研发的tgv设备相比国外的技术有哪些优势吗?能否助力我们国产化的“弯道超车”?贵司的设备是否可以用于国产芯片特别是cpu及gpu芯片进行封装呢?

帝尔激光董秘:您好,感谢您的关注!公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。谢谢!

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