建设银行：拟向大基金三期出资215亿元

格隆汇5月27日丨建设银行(601939.SH)公布，公司近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元。

基金由中华人民共和国财政部等19家机构共同出资设立，注册资本为人民币3,440亿元，经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。