发行概览：公司本次拟公开发行不超过4001.1206万股A股普通股股票，发行数量占公司发行后股份总数的比例不低于25%。公司将根据所处行业发展态势及公司战略，结合项目轻重缓急、募集资金到位时间以及项目进展情况投资以下项目：高端溅射靶材生产基地项目(一期)、高纯无氧铜生产基地建设项目、欧莱新材半导体集成电路靶材研发试制基地项目、补充流动资金。
基本面介绍：公司主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶和ITO靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
核心竞争力：公司产品创新能力强，经过多年的产品开发和技术创新，已形成丰富的产品体系，主要产品涵盖多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶和ITO靶，并可根据下游客户需求提供近40种金属/非金属单质靶材、合金靶材和陶瓷化合物靶材。公司主要产品综合性能突出，纯度、致密度、晶粒度、绑定焊合率等多项核心技术指标已达到行业领先水平，具有较强市场竞争力和客户认可度。
公司技术团队由多名金属材料、难熔金属和合金材料、陶瓷化合物材料等溅射靶材领域的资深技术研发人员组成，对溅射靶材的产品技术和生产工艺理解透彻，具有深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力。截至2023年12月31日，公司共有63名研发人员，占员工总数的比例为13.88%。公司技术团队专业结构搭配合理，覆盖了金属提纯、结构设计、晶粒控制、粉末制备、气氛烧结、包套、挤压成型、机加工、绑定、清洗包装等溅射靶材生产加工的各个工艺环节，能够快速响应下游市场及客户的差异化需求，为下游客户提供针对性的技术开发方案。
募投项目匹配性：高端溅射靶材生产基地项目(一期)有助于公司突破溅射靶材后段加工工序的产能瓶颈，扩充主营业务产品生产能力，优化现有生产布局，增强公司产品市场竞争力；高纯无氧铜生产基地建设项目建成实施后，公司将实现高导电率、低氧含量高纯铜的量产供货，在现有高性能溅射靶材的基础上向上游延伸产品价值链，保障高纯铜持续稳定的供应；欧莱新材半导体集成电路靶材研发试制基地项目将增强公司在半导体集成电路用溅射靶材领域内的技术创新能力和产品开发能力，有利于公司未来进一步丰富产品类型，优化产品结构，拓展下游应用领域。
风险因素：与发行人相关的风险、与行业相关的风险、其他风险。
(数据截至4月18日)