证券之星消息，根据天眼查APP于4月6日公布的信息整理，深圳镝普材料科技有限公司完成A+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括君联资本。
深圳镝普材料科技有限公司的历史融资如下：
镝普材料有限公司是一家以半导体和电子应用粘胶剂及功能保护膜为主要产品的创新型公司，着重于为通信终端企业和消费类电子企业、半导体封测企业及通信设备制造商提供电子粘胶剂和薄膜电子应用材料产品与解决方案。
数据来源：天眼查APP
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