广合科技:8月20日接受机构调研,包括知名机构于翼资产的多家机构参与

证券之星消息,2024年8月20日广合科技(001389)发布公告称公司于2024年8月20日接受机构调研,大家资产、诺德基金、长盛基金、海富通基金、中金资管、于翼资产、长城财富保险资管、建信基金、信达澳亚基金、鹤禧基金、国投瑞银基金、汇泉基金、民生证券、富国基金、西部证券自营、新华基金、深圳民森投资、上海竹润投资、国融基金参与。

具体内容如下:

问:公司 2024年上半年经营情况:

答:2024年上半年,公司实现营业收入约 170,558.35万元,同比增长 45.50%,实现归属于上市公司股东的净利润 31,938.71万元,同比增长 102.42%。

2024 年第二季度,公司实现营业收入约 92,122.60万元,环比增长 17.45%,实现归属于上市公司股东净利润 17,430.10万元,环比增长 20.14%。

2024 年上半年,公司积极应对全球供应链调整、汇率波动、原材料价格波动等外部环境带来的挑战,坚持以技术创新、产品迭代驱动公司发展,持续加大技术研发和创新投入,提高产品的附加值和竞争力,取得丰硕的成果。同时,受上半年行业订单需求暖影响,公司紧跟市场需求,积极开拓业务,各厂产能利用率均有提升,实现业绩稳定增长。

2024 年上半年,公司 EGS 平台服务器产品出货占比继续提升,BHS和 Turin平台以及交换机产品完成小批量出货,同时公司启动了 Oak 平台和 Venice 平台样品的试制。全面参与客户 UBB、I/O 等 I产品的量产项目,报告期内公司加大了 PCIe 交换板和 OM 板的开发力度,进一步提升高端产品占比。在产能建设方面,公司积极推动广州一厂 HDI能力提升,以应对当前的 BMC及加速卡的需求。同时为加大海外市场开拓力度,满足海外客户全球供应链调整的需求,公司泰国生产基地建设按计划快速推进,预计明年一季度实现规模量产。 报告期内,公司把握行业结构性机会,继续加大业务拓展力度,产能稼动率保持在良好水平,同时伴随 I 加速演进及应用上的不断深化,以及通用服务器迭代升级,拉动公司产品结构持续优化,公司 2024 上半年的营收和净利润较上年同期均有所增长。公司所处行业需求稳定,经营业绩稳步提升。

  问:行业及服务器市场业务情况:

答:进入 2024 年,PCB 需求有所好转,行业修复明显,主要得益于 I 及汽车电子领域需求保持高位,同时下游消费电子等领域需求亦有改善。

从中长期看,I 推动的下游需求增长将继续拉升高频高速板、HDI板、IC载板等高端 PCB需求,成为 PCB增长的主要动力。预计封装基板、HDI板、18层及以上的高多层板等高端产品仍将保持相对较高的增速,未来五年复合增速分别为 8.80%、7.10%、10.00%。

公司着力深耕于高速 PCB领域的研究,形成了以服务器 PCB业务为主,消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域 PCB为辅的业务结构。未来公司仍将聚焦服务器 PCB 主航道,围绕企业所制定的“云、管、端”发展战略,重点对 PCIe6.0 服务器、I服务器、新一代路由交换机、6G 基站、5.5G 低轨通讯、I 电脑、自动驾驶、高清显示、新能源等领域组织技术研发和产品开发。 在巩固服务器用 PCB 市场地位的同时,也积极拓展通信设备以及智能终端设备的 PCB 产品市场。通过完善产品结构,优化技术能力布局,提高市场竞争力和盈利能力。

在产能建设方面,公司积极推动广州一厂 HDI 能力提升,以应对当前的 BMC及加速卡的需求。

  问:公司泰国基地进展情况:

答:为加大海外市场开拓力度,满足海外客户全球供应链调整的需求,在泰国投资建设工厂,设计满产年销售约 20 亿元。公司泰国生产基地建设按计划快速推进,预计明年一季度实现规模量产。

  问:公司泰国工厂产品定位:

答:主要产品定位新一代服务器及交换机产品,以公司目前量产的 PCIe5.0服务器产品定位为起点,并且规划保留了后续升级的空间,泰国工厂将对接服务海外客户,在数据中心、通讯领域与广州工厂形成协同。

  问:公司 2024年上半年技术研发成果:

答:NPI制造能力形成板厚 5.7mm,钻刀 0.2mm的钻孔、电镀、除胶等能力,推动 800G光模块,800G 交换机、I 7阶 HDI的样品制作,完成 4 阶 BMC 的 NPI制作,实现 M8级材料的量产加工能力;

在材料研究方面已经覆盖高速 SULL(M8级材料量产,M9级材料预研)。

  问:公司广州工厂二季度稼动率的情况:

答:广州工厂通过持续对关键工序进行技术改造,以达到提升工艺能力和瓶颈工序产能的目标,就二季度的稼动率持续保持在较高的水平。

注调研过程中公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。

  广合科技(001389)主营业务:印制电路板的研发、生产和销售。

广合科技2024年中报显示,公司主营收入17.06亿元,同比上升45.5%;归母净利润3.19亿元,同比上升102.42%;扣非净利润3.23亿元,同比上升72.76%;其中2024年第二季度,公司单季度主营收入9.21亿元,同比上升42.24%;单季度归母净利润1.74亿元,同比上升81.75%;单季度扣非净利润1.73亿元,同比上升39.03%;负债率42.79%,投资收益25.12万元,财务费用-2494.76万元,毛利率34.34%。

该股最近90天内无机构评级融资融券数据显示该股近3个月融资净流出9474.77万,融资余额减少;融券净流入0.0,融券余额增加。

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